指纹识别重大突破!FPC发布任意位置屏内指纹识别技术

来源:元器件交易网 2017-11-02 07:10:00

1.指纹识别重大突破!FPC发布任意位置屏内指纹识别技术;2.2017年半导体销售可望创新高纪录;3.2017年OSD将以高于平均水平的速度增长,创六年来历史新高;4.2021年全球人工智能芯片市场规模将达52亿美金,年增53%;5.以色列半导体厂Tower:印度芯片制造产业仍将出现

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1.指纹识别重大突破!FPC发布任意位置屏内指纹识别技术;

集微网消息,北京时间11月1日晚间,生物识别技术公司Fingerprint(FPC)在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉,该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术,可以穿透2cm厚度的玻璃获取指纹信息,支持OLED和LCD显示屏,FPC拥有多项专利。

屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹

目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术,其中一种是屏内感应技 术,也称为屏下指纹识别。 FPC从在2016年底开始开展屏内指纹感应,据其表示所有技术开发项目都包含许多的挑战,例如实现成本效益的大批量生产和公允的价格水平,但最重要的是机会。通过应用FPC开发的独特超声波技术,指纹识别对终端用户将变得更加方便。FPC的技术将允许用户在智能手机显示面板的任何地方捕获指纹,从而消除手机厂商对手机设计上物理空间的需求,这与现有屏下指纹识别技术形成对比,目前其他的屏下指纹在指纹捕获方面只能在显示面板的特定区域完成。

FPC介绍,其新技术的优势包括: 支持智能手机(或任何其他设备)的干净正面外观设计,可用于显示,并且还包含指纹识别功能,以最优化屏幕与手机的比例; 全屏幕可用于指纹识别。 无需在视觉上或物理上突出智能手机的特定区域做为指纹识别; 该技术能够在不同的表面材质捕获指纹,如在厚玻璃和金属运行。当手指湿润或手指淹没在水下时,它也能够运作。这种技术在所有不同的玻璃厚度下工作得很好,即使是市场上最厚的玻璃; 这独特的技术在LCD面板以及OLED面板同样能够出色运作

“它是真正的破坏性创新,允许指纹识别在许多不同的表面上以新的方式完成。”在发布会上,FPC CEO Christian Fredrikson指出,“我已经看到许多潜在的应用领域,但是我们最初的重点当然是在高端智能手机中的应用。”目前该技术已经成功地进行了原型制作,目前正在进行几项专利申请。它将作为智能手机价值链中,FPC与既有伙伴和新合作伙伴共同开发新一代指纹识别产品的基础。该技术还将与诸如电容式传感器和虹膜扫描之类的现有技术共存、互补。

其他市场技术更新

FPC目前的产品系列主要是指纹传感器,随着生物识别解决方案的使用日增,FPC也努力发展不同的生物识别技术以扩张产品线,并应用在不同的市场领域,如智能卡、PC、汽车、和物联网(IoT)。2016年总营收达到6,638M瑞典克朗,毛利率39%,并展现强劲的成长力道。在发布会上,FPC同时还更新了其他核心业务的最新进展。

电容式传感器FPC在竞争激烈的电容式传感器市场中,依旧处于市场领导地位

在年规模约16亿台(2016 年)的智能手机市场当中,指纹感应是生物识别和认证的标准方法。目前,所有售出的智能手机中约有 60%配备了指纹传感器,数量正在稳步增加。FPC是该领域的市场领导者,其电容传感器在功能,安全性,便利性和质量方面俨然确立了全球标准。如今,传感器可以安装在智能手机的正面,背面或侧面,并且可以适应于不同的表面材料,如喷漆,陶瓷或玻璃。

支付─智能卡FPC的智能卡产品吸引了客户相当大的兴趣

在卡片支付市场中,数字保密技术的破坏正在影响整个行业,FPC展示在生物识别行业中的领先地位,发挥其在生物识别和认证方面的强大市场影响力。智能卡市场现在进入需要低成本高产量生产的下一个阶段,身为市场上唯一具有大量传感器生产经验的厂商,该公司具有极大的优势。

最近FPC推出了T型模块(T-Shape)。这是一个单一模组解决方案,专为磨钻和大批量生产而设计。T型模块的优点包括超低功耗之下仍保有出色的图像质量和最佳生物识别性能。

无接触式─虹膜识别 (iris)FPC是虹膜识别的领先供应商,也是多重生物认证解决方案的卓越倡导者。

随着生物识别解决方案的使用越来越多,FPC正在透过不同的生物识别技术或模式来扩大其产品组合。目前,FPC是唯一的多重生物认证解决方案提供商,将指纹与虹膜结合在业界一流的安全框架中。

该公司依旧不断探索可以使用生物认证解决方案的新市场,如智能卡,个人电脑,汽车和IoT。购并DeltaID后,FPC得以扩张客户版图和市场。

FPC如今达成其购并DeltaID后的第一支双重生物认证机种,其无接触式生物识别方案 ActiveIRIS和触摸传感器FPC1145,双双获得日本智能手机大厂肯定搭载于其新发布的智能手机中。“很高兴见证FPC业界领先的技术在这款手机中占有一席之地。“FPC移动事业部高级副总裁Ted Hansson说,“这次发布是我们在强健的软件基础上,深耕并扩展客户群和产品组合的最佳证明。如以往所述,从可用性的角度来看,指纹和虹膜识别是互补的模式。这次发布完全符合FPC在生物识别多重认证模式市场中的领导地位与雄心。”

2.2017年半导体销售可望创新高纪录;

由于记忆体营收大幅成长,加上供应吃紧,今年的半导体产业销售额可望首度突破4,000亿美元,几乎可以确定将创下销售纪录...

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association;SIA)指出,全球半导体销售在今年第三季首度突破1亿美元,达到1,079亿美元。

SIA的调查显示,2017年第3季销售额为1,079亿美元,写下较前一季979亿美元上扬10%的新高纪录。SIA调查报告的销售数字源于世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)组织的统计,该组织由全球55+家主要的晶片制造商组成。

今年迄今为止,全球半导体销售额较去年同期成长了20%以上。由于记忆体营收大幅成长,加上供应吃紧,今年的半导体产业销售额可望首度突破4,000亿美元,几乎可以确定将创下销售纪录。

九月半导体销售的三个月移动平均值也为业界缔造了新纪录。SIA表示,销售额增加至360亿美元,较今年8月成长了2%,并且比2016年9月份成长22%。

根据SIA的统计,相较于今年8月以及去年9月,今年9月的销售额在所有市场均有所成长。美洲地区的销售额年成长近6%,较去年同期成长近41%。中国和欧洲的销售额则较去年同期增加了19%。

SIA总裁John Neuffer在新闻稿中指出:“美洲市场持续脱颖而出,赢得七年多来最大的年销售量增加。在各种半导体产品类别中,包括DRAM和NAND快闪存储器(flash)等存储器产品表现最突出,在9月的年成长明显增加;此外还有逻辑产品也有两位数的成长。”

在8月发布的最新预测中,WSTS预计今年的晶片销售将成长17%,达到3,970亿美元。其他的市场观察家更看好半导体市场成长:市场研究公司IC Insights最近预测,今年半导体销售额将成长22%,主要是受惠于DRAM和NAND销售上扬的带动。根据该公司预测,今年NAND销售额将增加44%、DRAM销售额将增加72%,整体半导体领域预计将在今年达到58%的销售成长。

(参考原文:Semiconductor Sales Hit $108 Billion in Q3,by Dylan McGrath) eettaiwan

3.2017年OSD将以高于平均水平的速度增长,创六年来历史新高;

集微网消息(编译/丹阳)根据IC Insights市场研究最新数据显示,光电子、传感器和执行器分立半导体(OSD)的十几个产品类别将在2017年以高于平均水平的速度增长,达到六年来历史新高。

OSD报告更新显示,在物联网(IoT)市场增长、智能嵌入式控制水平提升,以及大宗商品分立器件库存补充等因素推动下, 多元化的OSD市场在三个细分领域的销售额预计将在2017年增长10.5%,达到750亿美元,创历史新高。 如下图,IC Insights根据2017年更新的销售预测,对五大OSD产品类别的年增长率进行了比较。2017年以来,除了一个主要的OSD产品LED灯具市场,其他领域的增长幅度都高于平均水平。其主原因是在固态照明应用中,发光二极管(LED)的价格持续下降所致。

OSD三个细分市场在今年销售额均实现了增长,自2014年以来尚属首次。同时,预计2017年将是2011年以来所有三个OSD市场均创历史新高的销量的一年。

虽然,2008-2009年全球经济衰退导致半导体行业不景气,但2010年强势回归,2017年两位数的增长幅度达到OSD合并销售额的最高增幅。 OSD报告更新说,目前OSD营收预计将在2018年实现连续第九年创历史新高的805亿美元,比2017年增长7.4%。

在2016年轻微下滑3.6%之后,光电市场今年正逐渐复苏,得益于几个细分市场两位数的强劲增长推动,预计2017年销售额将增长8.1%,达367亿美元,创历史新高。其中,CMOS图像传感器增长22%,光传感器增长19%,光网络激光发射器增长15%,红外线设备增长14%。

同时,传感器和执行器的创纪录的收入也正在通过在各种系统中扩展物联网和新的自动化控制来实现,包括汽车中更多的自动驾驶功能。2017年传感器/执行器的销售预计将上升17.5%至139亿美元,是2010年以来该市场份额增长最快的一年。预计微机电系统(MEMS)技术的传感器和执行器销售额也将于今年增长18.5%,达到创纪录的116亿美元。执行器增长20%,压力传感器(包括MEMS麦克风芯片)增长18%,加速/偏航传感器增长17%。

商品化的分立器件市场在2017年更加蓬勃发展,全球销售额预计将达到241亿美元,增长10.3%,将超过目前2011年234亿美元的纪录。其中,功率晶体管的销量预计将在2017年增长9.0%,达到创纪录的140亿美元,占据分立器件市场收入一半以上的份额。

4.2021年全球人工智能芯片市场规模将达52亿美金,年增53%;

有数据显示,到2020年,全球人工智能市场规模有望超千亿美元。人工智能的持续火热,无疑吸引了大量资本和企业布局,而作为承载人工智能运行的芯片,无疑成为最大蓝海,一场为占领产业制高点的战争已经打响。

行业发展动力

首先,政策方面,《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》提出,到2018年基本建立人工智能的产业、服务和标准化体系,实现核心技术突破,形成千亿级的人工智能市场应用规模。国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》,人工智能成为重中之重。

其次,为了持续成长与产业升级,其正利用人工智能推动经济成长成为全球最主要的竞争者。无论是政府或者是企业,都将人工智能与机器学习当作下一个创新的重要领域。由于人工智能算法和性能与芯片处理器的运算能力有很关联。然而现今中国在处理器上非常依赖国外的供货商,甚至美国许多大厂都深根人工智能芯片,可是随着中国半导体产业技术的不断进入,这一部分预估在未来几年将逐步克服。

最后,国内人工智能市场份额年增速高达50%,远超全球平均水平的19.7%。国内已经有部分企业在沿人工智能产业链进行布局,在核心芯片、大数据、生物识别、物联网、安防等领域,国内公司均已有所突破,终端AI芯片迎来加速发展期。

行业市场现状

随着科技的快速发展,人工智能也随之发展。2016年中国人工智能市场规模达到96.61亿元,增长率为37.9%,中国人工智能市场规模在持续增长,2017年将超130亿元,增长40.7%,有望在2018年市场规模达到200亿元。因此对人工智能芯片的需求增长率也将提升。

据统计,2016年全球人工智能芯片市场规模达到6亿美金,预计到2021年将达到52亿美金,年复合增长率达到53%,增长迅猛,发展空间巨大。结合我国人工智能市场规模,推算出2016年我国人工智能芯片市场规模约为15亿元。

2016-2021年人工智能芯片市场规模及预测(单位:亿美金)

2016年中国人工智能芯片行业状态描述总结

从数据可知,无论是我国,还是全球范围,人工智能芯片市场化程度不高,主要集中在英特尔、英伟达和AMD等巨头。例如,从全部GPU市场来看,英特尔目前占了71%,英伟达占了16%,AMD占了13%。可见,我国企业依旧有很大机会赶超。

人工智能芯片GPU竞争格局(单位:%)

行业前景预测

人工智能的市场空间将不仅仅局限于计算机、手机等传统计算平台,从无人驾驶汽车、无人机再到智能家居的各类家电,至少数十倍于智能手机体量的设备需要引入感知交互能力。而出于对实时性的要求以及训练数据隐私等考虑,这些能力不可能完全依赖云端,必须要有本地的软硬件基础平台支撑。仅从这一角度考虑,人工智能定制芯片需求量就将数十倍于智能手机。

当前各大科技巨头在人工智能芯片领域的布局大多集中在云端AI芯片领域,在云端处理与AI相关的任务,虽然这种方法可以获得优异的处理器性能,但在安全性和隐私性方面有所牺牲。对于广阔的消费电子市场,终端AI芯片领域未来有望放量。 前瞻产业研究院

5.以色列半导体厂Tower:印度芯片制造产业仍将出现

以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示,印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂,但最终还是会出现1座晶圆厂,芯片制造产业还是会到来。他也指出,过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解,而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂,但当地仍是芯片制造的可能地点。 据eeNews Europe报导,Ellwanger在受访时虽未透露Tower是否仍参与印度任何计划,但该公司稍早已证实在大陆的计划,在当中Tower将与德科码半导体(Tacoma Semiconductor)合作,在大陆南京兴建1座8吋晶圆厂以及可能也会有12吋厂房。 Ellwanger表示,虽然各地都会出现立法与官僚速度过慢拖累,但印度仍是讨论选项,有朝一日,印度将有半导体产业,而且总理莫迪(Narendra Modi)是个充满惊喜的人。该公司一直在推动计划,印度更是重心。 Tower过去曾传出与由Next Orbit Ventures出资在印度兴建3座晶圆厂计划有关,其中1座负责数位,另1座负责类比,以及第三座负责太阳能电池生产。Tower则是传出负责设立类比厂房。 Tower日前进军印度是在2012年,当时由于受到官僚钳制并没有大幅进展。该公司与IBM以及印度Jai Prakash Associates组成联盟,Jai Prakash负责提供资金,IBM负责供应制程技术,Tower则是提供晶圆管理。 Ellwanger在受访时指出,该公司相当积极要在印度设置12吋厂房,当地政府延缓至三阶段流程后,导致原本主要伙伴无法兑现提供资金的承诺。除此之外,IBM Microelectronics随后也被GlobalFoundries收购。 DIGITIMES

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